对于元器件来说，高低温测试是十分重要的一个测试项目，半导体当然也囊括其中，作为半导体高低温测试第三方检测机构，亿博检测将为您讲解该测试的相关信息，希望对您有所帮助！

　　半导体高低温测试的目的

　　用于测试半导体在瞬间下经高温或较低温的连续环境下忍受的程度，得以在短时间内检测试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。

　　半导体高低温测试标准

　　1.GB/T 2423.1-2008《电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温》

　　2.GB/T 2423.2-2008《电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温》

　　3.GB/T 2423.3-2006《电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验》

　　4.GB/T 2423.4-2008《电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Db：交变湿热（12h+12h循环）》

　　5.GB/T 2423.22-2008《电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化》

　　6.GB/T 5170.1-2008《电工电子产品环境试验设备检验方法总则》

　　半导体高低温测试注意事项

　　1、半导体高低温测试装置的电源采用三相四线制，电源线连接电源线、零线和地线。用电控箱上的穿孔将机组的主电源线连接到箱内的接线柱上，确保连接紧密。

　　2、主电源电压：在额定电压要求范围内。

　　3、当主电源电压波动超过规定范围时，不允许启动半导体高低温测试装置，否则视为操作不当。

　　4、半导体高低温测试装置设有电流过载保护、压缩机排气端高低压保护、电机线圈过热保护、防冰保护、冷却水流量联锁保护等措施和控制电路。

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